系統組成
圖1
| 技術指標 |
| 力-熱樣品臺 |
| 高精度力學傳感芯片 |
加熱芯片 |
| 高精度控溫模塊 |
| 三維運動控制模塊 |
力學數據采集及計算模塊 |
| 力學測試：壓縮、拉伸、恒定力、恒位移 |
設備工作流程
圖2
圖2視頻
測試前，利用FIB將樣品焊接加熱芯片端，將金剛石焊接在力學傳感端，力學測試過程中，加熱芯片跟隨運動控制模塊向前運動，并力學傳感芯片接觸受力，樣品在加熱條件下發生壓縮或拉伸。
力學傳感器
圖3
| 技術指標 |
20uN，k=7(nN/nm) |
| 85uN, k=29(nN/nm) |
| 150uN，k=50(nN/nm) |
| 500uN, k=169(nN/nm) |
| 1000uN, k=400(nN/nm) |
運動控制模塊
圖4
| 技術指標 | |
| 運動控制：粗調+細調 | |
| 控制方式：xyz三軸定量運動控制 | |
| 粗調量程：±2 mm（精度100nm） | |
| 細調量程：X/8 μm，Y、Z/10 μm（精度0.2nm） | |
| 力學測試精度：優于10nN | |
| 支持實時獲取力-位移曲線 | |
| 力學測試模式：壓縮、拉伸、恒定力、恒位移 |
高溫加熱模塊
圖5
| 技術指標 | |
兩電極反饋控溫 | |
| 絕對溫標設計，消除系統誤差 | |
| RT-400℃， RT-800℃（任選） | |
| 控溫精度：0.01℃ | |
| 溫度均勻性：優于99.5% | |
| 支持FIB制樣 | |
芯片可重復使用 |
技術參數
| 項目 | 力學系列 | |
| 最大載荷 | 1000μN | |
| 力學測量精度 | 優于10 nN（在40 μN最大載荷時） | |
力學測試模式 | 壓縮、拉伸、恒定力、恒位移 （可實時獲取應力-應變曲線） | |
三維運動 | 粗調范圍 | ±2 mm |
粗調精度 | 100nm | |
細調 | X/8 μm，Y、Z/10 μm | |
細調精度 | 0.2nm | |
| 熱 | 溫度范圍 | RT-400 ℃、RT-800 ℃（任選） |
控溫方式 | 兩電極反饋控溫 | |
| 溫度穩定性 | ≤0.01 ℃ | |
溫度均勻性 | ＞99.5% | |
適用電鏡 | FEI, JEOL, Hitachi | |
| 優勢 |
| 力學精度高 |
| 可實現800℃高溫力學測試 |
| 可實時獲取應力應變曲線 |
三軸定量運動控制，定位精度高 |
| 支持壓縮、拉伸、恒定力、恒位移多種力學測量模式 |
應用案例-鎢納米柱
圖6 鎢納米柱受力發生彈性形變過程中，彈性形變量與受力的關系
圖6視頻 鎢納米柱受力發生彈性形變過程中，彈性形變量與受力的關系
圖7 鎢納米柱受力發生彈性形變和塑性形變過程
圖7視頻 鎢納米柱受力發生彈性形變和塑性形變過程
TEM原位設備周邊產品及服務
| 真空存桿儀 |
| 真空≤10-4 hPa |
| 最多可支持10路存桿 |
| 高真空檢漏儀 |
真空≤10-6 hPa |
樣品預抽，保證電鏡安全 |
●原位樣品桿定制 ●MEMS芯片定制 ●MEMS工藝代加工 ●原位透射電鏡測試 ●透射電鏡樣品桿維修
科研成果
Applied Catalysis B: Environmental, 2021, 284: 119743.
Small Methods, 2021, 5(7): 2001234
Nano Research, 2021, 14(8): 2805-2809.
Applied Catalysis B: Environmental, 2022, 307: 121164.
