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TEM三維重構技術是電子顯微術、電子衍射與計算機圖像處理相結合而形成的一種有效且高分辨率的三維重構方法，用以表征材料三維空間結構。TEM三維重構的基本原理基于中心截面定理:任何實空間的三維物體沿電子束方向投影的傅立葉變換是該物體所對應的傅立葉空間中通過中心且垂直于投影方向的一個截面，換言之，只要收集樣品在不同方向的投影或同一樣品在不同角度的投影，對每張投影圖進行傅立葉變換，按照投影方向填充到三維傅里葉空間對應的切面，再進行反傅立葉變換，就可得到實空間的三維結構。TEM三維重構...

隨著電子顯微鏡在生命科學、材料科學、地質等諸多研究領域的應用，對樣品在低溫情況下的形貌特征、相變等成為熱點和不可獲取的手段，通過采用液氦和液氮樣品臺來開展低溫或溫度相關研究，從而更好地了解您的樣品。冷凍樣品臺的應用也進一步拓展了各種檢測技術的應用范圍，尤其是電子顯微鏡領域，冷凍樣品臺可以使得不耐輻照、植物樣品等原位觀察和低溫條件下的加工成為可能。SEM冷凍樣品臺是在標準樣品臺的基礎上設計冷凍模塊、PID溫控模塊及冷卻循環模塊，無需改造電鏡，在掃描電鏡內實現對樣品冷凍，大大減緩...

許多催化反應因其反應過程不穩定，催化活性位點會相應地發生遷移，團聚和重構等變化。催化劑表面結構、組成及催化活性與反應條件密切相關，因此，在催化反應過程中原位識別活性位點十分關鍵。原位液相透射電子顯微技術的發展，使人們可以對液相反應過程中催化劑的結構轉變過程進行原子尺度的直接觀察，并探索催化劑的轉變機理。圖1.Cu2O在不同輻照時間下的HRTEM圖及結構變化示意圖近期，廈門大學廖洪鋼教授和南京大學董林教授通過利用自主研發的原位液相TEM光學樣品桿與原位液體芯片，實現了TEM原位...

高真空檢漏儀用于對有密封要求的封裝器件進行真空檢漏，以便發現漏孔位置。特別適合于對真空保持有很高要求的器件進行檢測，可以確定出器件漏率大小，判斷器件真空壽命。適用原位反應艙芯片：自組裝鍵合一體式芯片，加熱芯片，納流體芯片。高真空檢漏儀在將樣品放進電鏡前，仔細檢驗樣品芯片安放是否存在泄露是必要的，這可以提高原位樣品臺的使用效率，保護透射電鏡。該設備是專門用于TEM樣品臺真空儲存和密封檢查。它能夠在5min內將系統內真空度抽至10^(-5)mbar，即TEM內的真空環境。搭配的超...

原位液相電化學芯片電極采用三電極方式，即工作電極（WE），參比電極（RE）和輔助電極（CE），且電極材料可定制。*的設計和芯片池內的保護性涂層保證了電學測量的低噪音和精確性。此外，用戶還可以選擇加熱模塊，實現電熱外場耦合反應。TEM液體電化學樣品桿是在原位液體樣品桿內置電化學模塊，結合MEMS微加工工藝制備微納原位芯片，可在液體環境內對材料進行電化學反應過程中的小電流定量分析和埃米級高時空精度分析。TEM液體電化學樣品桿的應用場合有：1、電池（1）電極表面鋰化和脫鋰的過程（2...