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掃描電鏡高溫原位系統

簡要描述：掃描電鏡高溫原位系統通過MEMS芯片對樣品施加熱場控制，在原位樣品臺內構建熱場自動控制及反饋測量系統，結合EDS、EBSD等多種不同模式，實現從納米甚至原子層面實時、動態監測樣品在真空環境下隨溫度變化產生的微觀結構、相變、元素價態、微觀應力以及表/界面處的原子級結構和成分演化等關鍵信息。

  • 產品型號：
  • 廠商性質：生產廠家
  • 更新時間：2023-12-27
  • 訪  問  量： 5896

詳細介紹


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我們的優勢

高分辨率和可靠性

MEMS微加工工藝，加熱芯片視窗區域的氮化硅膜厚度最薄可達10nm，可達到掃描電鏡極限分辨率。


優異的熱學性能

1．高精密紅外測溫校正，微米級高分辨熱場測量及校準，確保溫度的準確性。

2．超高頻控溫方式，排除導線和接觸電阻的影響，測量溫度和電學參數更精確。

3．采用高穩定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關系，加熱區覆蓋整個觀測區域，升溫降溫速度快，熱場穩定且均勻，穩定狀態下溫度波動≤±0.01℃。

4．采用閉合回路高頻動態控制和反饋環境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±0.01℃。

5．DUTE多級復合加熱MEMS芯片設計，控制加熱過程熱擴散，極大抑制升溫過程的熱漂移，確保實驗的高效觀察。

6．加熱絲外部由氮化硅包覆，不與樣品發生反應，確保實驗的準確性。


智能化軟件

1．人機分離，軟件遠程控制實驗條件，全程自動記錄實驗細節數據，便于總結與回顧。

2．自定義程序升溫曲線?？啥x10步以上升溫程序、恒溫時間等，同時可手動控制目標溫度及時間，在程序升溫過程中發現需要變溫及恒溫，可即時調整實驗方案，提升實驗效率。

3．內置絕對溫標校準程序，每塊芯片每次控溫都能根據電阻值變化，重新進行曲線擬合和校正，確保測量溫度精確性，保證高溫實驗的重現性及可靠性。




技術參數

類別項目參數
基本參數臺體材質
高強度鈦合金
分辨率掃描電鏡極限分辨率
適用電鏡ZEISS、Thermo Fisher等主流電鏡
EBSD/EDS支持









應用案例

圖片11.png

Synthetic scheme for thepreparation of ZIF-67 crystalsand GC


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SEM images


圖片13.png

圖片14.png


ZIF-67 after heated




















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