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高分辨率和可靠性
1.MEMS微加工工藝,加熱芯片視窗區域的氮化硅膜厚度最薄可達10nm,可達到掃描電鏡極限分辨率。
優異的熱學性能
1.高精密紅外測溫校正,微米級高分辨熱場測量及校準,確保溫度的準確性。
2.超高頻控溫方式,排除導線和接觸電阻的影響,測量溫度和電學參數更精確。
3.采用高穩定性貴金屬加熱絲(非陶瓷材料),既是熱導材料又是熱敏材料,其電阻與溫度有良好的線性關系,加熱區覆蓋整個觀測區域,升溫降溫速度快,熱場穩定且均勻,穩定狀態下溫度波動±1℃。
4.采用閉合回路高頻動態控制和反饋環境溫度的控溫方式,高頻反饋控制消除誤差,控溫精度±1 ℃。
5.多級復合加熱MEMS芯片設計,控制加熱過程熱擴散,極大抑制升溫過程的熱漂移,確保實驗的高效觀察。
6.加熱絲外部由氮化硅包覆,不與樣品發生反應,確保實驗的準確性。
類別 | 項目 | 參數 |
基本參數 | 臺體材質 | 高強度鈦合金 |
分辨率 | 掃描電鏡極限分辨率 | |
適用電鏡 | ZEISS | |
EDS/EBSD | 支持 |
Synthetic scheme for thepreparation of ZIF-67 crystalsand GC
SEM images
ZIF-67 after heated
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